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第三個應用場景是我們希望在未來百億億次高性能運算領域，AMD能夠用這個產品、用自己的解決方案，貢獻出強大的推動力。”周俊杰表示，電銷卡AMD今年會在美國推出人類第一次超過百億億次計算的CPC集成，完成HPC的集群。據了解，該產品目前正在緊鑼密鼓的構建過程中。預計完成以后，目前HPC榜單前100名的所有算力總和還不及它，可見AMD有著絕對領先的實力跟技術來保證來完成這臺集群。合作共贏，賦能算力“芯”時代獨行者快，眾行者遠。賦能“芯”算力時代，除了自身的強大，電銷卡更需發揮引領者的作用帶領產業鏈上下游通力合作，形成一股強大助推力。“AMD跟所有的這些應用領域硬件、軟件開發商，在‘米蘭’這一代有非常緊密的合作。”周俊杰表示。“我們保證所有客戶在選擇AMD任何的軟件、電銷卡硬件時，保證100%的兼容性。AMD將更加傾聽客戶的聲音，希望能把我們的產品融于整個客戶的業務中。這是我們一個非常重要的目標。”周俊杰表示。
