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會上，周俊杰著重介紹了代號“米蘭”的第三代“Zen3”處理器，它主要有四大特點：一是單核性能超強，全新邏輯設計處理器每時鐘指令集（IPC）性能提升高達19%，最高頻率可達4.1GHz；電銷卡二是多核性能繼續增強，擁有最多64顆的“Zen3”核心，可實現更高的HPC性能，更快的云計算性能；三是主流市場高性價比，可支持6通道內存節省成本，帶來更快的企業級應用，向前兼容ROME，支持平滑升級；四是安全特性進一步延伸，電銷卡集成的SEV-SNP和SEV-ES功能帶來最高等級的數據保護，為云客戶提供安全保障。不止于此，周俊杰表示，AMD將于2022年按計劃發布基于“Zen4”架構核心，5nm制程技術的代號為“Genoa”的下一代AMD EPYC處理器，更將助力數據中心市場在算力水平上再上新高。
“我相信到那時候，我們會再一次顛覆大家的認知，把‘算力天花板’再一次打開，讓所有的業務、應用體會再上一個臺階。”周俊杰強調。硬核產品，重點關注三大領域
