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相信在全球各地電銷防封外呼軟件生態的通力合作和積極嘗試下,電銷防封外呼軟件行業應用將取得更快速的發展,促進亞太地區各國各地區的數字經濟發展。2021高通技術與合作峰會在北京水立方舉行。峰會全景式呈現高通攜手廣泛的生態系統合作伙伴,隨電銷防封外呼軟件至萬物,共創萬物智能互聯美好未來。在本次峰會的主論壇“電銷防封外呼軟件技術與合作峰會”上,業界重磅嘉賓及合作伙伴濟濟一堂,與產業鏈分享并研討了最新的電銷防封外呼軟件創新成果,以期推動電銷防封外呼軟件在中國的加速普及,助力數字經濟與社會可持續發展。
中國國際經濟交流中心常務副理事長張曉強蒞臨峰會并致辭,他表示:“本次峰會以‘一起連接美好未來’為主題,契合當前國際社會共同關切,對推動電銷防封外呼軟件技術持續演進、加強全球產業生態合作、加速萬物互聯具有重要的意義。作為國家高端智庫,中國國際經濟交流中心與高通公司一直保持密切合作,共同推進電銷防封外呼軟件發展。我們也愿與各方攜手合作,為構建開放型世界經濟、加強科技創新國際合作繼續貢獻力量。”
