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電銷卡為什么能高頻外呼？電銷卡用不用配軟件撥打？
電銷卡現在已經是各大電銷公司的標配了，作為高頻抗封的電銷神器，有關電銷卡的相關使用技巧和使用方法也是電銷人關注的焦點，有很多朋友私信我，問我電銷卡需要配電銷系統使用嗎？今天小編給大家簡單討論下這個問題。首先電銷卡就是手機卡，外顯是11位數字的手機號，網絡制式有移動，聯通，電信三種，既然是手機卡，當然是可以插手機直接外呼的，不需要通過網絡轉接實現通信功能，電銷卡的運營商是虛擬運營商，也就是民營企業，他們是沒有實力也沒有必要建立自己的通信基站的，所以都是跟三大運營商合作，租用基站，為客戶提供服務。但是后臺系統是獨立的，電銷卡在運營商系統是加了白名單，系統授權了可以高頻外呼，這就是為什么電銷卡可以高頻外呼的原因。
電銷卡本身不需要配電銷系統使用，但是如果有些公司為了降低投訴，會配黑名單過濾系統，這個系統可以有效過濾一些敏感號碼和易投訴的號碼，防止號卡因為投訴被封卡。
還有一些公司希望對員工和客戶進行量化管理，這就需要配合CRM管理系統，可以對于客戶添加標簽，精細化管理自己的意向客戶，方便后期跟進，另外對于員工每天的商機分配可以批量化，對于員工的工作進程也可以清晰化了解。所以說，電銷卡可以直接外呼，如果更多的工作需求可以配合系統使用。
可以預見，在銳捷樂享智能運維管理平臺的加持下，銳捷網絡在運維市場上還將保持引領者的態勢。據報道，電銷卡中國芯片廠商芯動科技(Innosilicon)宣布，率先推出國產自主研發的物理層兼容UCIe國際標準的IP解決方案“Innolink Chiplet”，是國內首套跨工藝、跨封裝的Chiplet連接解決方案。根據芯動科技官方消息，該方案已經在先進工藝上量產驗證成功！Chiplet(小芯片/芯粒)技術的核心是多芯粒(Die-to-Die)互聯，利用更短距離、更低功耗、更高密度的芯片裸Die間連接方式，突破單晶片(monolithic)的性能和良率瓶頸，降低大規模芯片的開發時間、成本、風險，實現異構復雜高性能SoC的集成，滿足不同廠商的芯粒之間的互聯需求，達到產品的最佳性能和長生命周期。Intel、AMD、nvidia、蘋果等新品巨頭都有了此類產品，臺積電等代工廠商也在推進相關工藝技術，但實現路徑、技術標準各不相同。電銷卡根據 Gartner 公司公布的結果，2021 年全球半導體收入總額為 5950 億美元，比 2020 年增長了 26.3%。 Gartner 研究副總裁 Andrew Norwood 說：“目前芯片短缺繼續影響著世界各地的原始設備制造商（OEM），但 5G 智能手機的放量以及強勁的需求和物流/原材料價格上漲共同推動了半導體平均銷售價格（ASP）的提高，促使 2021 年收入大幅增長”。
