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什么是電銷卡？
其實電銷卡就是專門針對銷售人員所開發的電話卡，由于電銷卡屬于三大運營商白名單之內的電話卡，因此在使用的時候就能夠高頻率的對外進行呼出，也不用擔心出現被封號的情況，也正是因為這個特點，所以很多銷售企業都會使用到電銷卡來進行銷售。
上述模組基于2021年5月推出的參考設計，采用了驍龍?X65和X62 5G調制解調器及射頻系統。基于全球首個10Gbps且符合3GPP Release 16規范的5G調制解調器而打造，這些一站式模組能夠支持無與倫比的高能效頻譜聚合功能，同時憑借對5G Sub-6GHz頻段和增程毫米波的支持，提供真正面向全球的5G。通過與富士康工業互聯網和移遠通信的合作，高通技術公司開發了能夠與最新臺式機和筆記本電腦無縫集成的M.2模組產品組合。利用高通技術公司的5G領導力和技術專長，驍龍X65和X62 M.2模組不僅能夠幫助OEM廠商快速推出5G產品，還能夠在不影響產品形態或能效的情況下，提供領先的5G連接。驍龍X65 和X62 5G M.2模組正在向客戶出樣，預計將于2022年下半年由高通技術公司推出商用。近日，巴基斯坦CMPak聯合華為，在拉瓦爾品第成功完成業界首跳距離超10公里、可商用部署的長距E-band外場測試。巴基斯坦光纖覆蓋率低，運營商大量采用E-band微波作為大容量匯聚鏈路傳輸。而E-band由于工作頻段(80 GHz)高，空間衰減大，因此傳輸距離成為部署關鍵。CMPak協同華為聯合創新測試，共同尋求更長距離的E-band解決方案。此次部署的華為集成式高增益E-band鏈路，設計規格嚴格參照CMPak的SDB鏈路商用標準，在10 Gbit/s空口容量下傳輸距離業界最遠，遠達10.4公里，相比業界水平提升50%。測試鏈路已持續穩定運行2月，華為提供的業界系統增益解決方案，并成功解決鏈路的多徑問題、惡劣天氣及桿體晃動等對鏈路運行的影響，實現長距E-band可大規模商業部署的聯合驗證。此次長距E-band聯合創新，為CMPak提供了一種TCO更優的光纖替代方案，，全網E-band可部署范圍提升23%，讓E-band應用從城區擴展到城郊，特別是解決光纖難部署的場景，為未來5G基站的大容量回傳奠定基礎。CMPak規劃副總監 Muhammad Jawad Zafar Lodhi 表示：“CMPak網絡建設發展快速，E-band微波以最優TCO和最短TTM建立回傳網絡。
